今天中午，在MTK天玑新产品发布会上，小米集团中国地区首席总裁、Redmi知名品牌经理卢伟冰公布，Redmi先发MTK天玑820集成ic。

卢伟冰称最近Redmi可能发布全新升级X系列产品产品系列，第一款商品Redmi 10X将先发MTK天玑820。卢伟冰注重，MTK天玑820集成ic可能是今年最强悍的5G中高档CPU，终端设备安兔兔跑分超出了四十万分。Redmi将与MTK一起通力协作，着眼于在5G时期为客户打造出特性强劲、感受完美的5G移动智能终端。

据了解，MTK天玑820根据7nm工艺制造打造出，官方网称它集成化了全世界顶级的5G调制调解器、旗舰多核CPU构架和高能耗等级的单独AICPUAPU3.0。从总体上，MTK天玑820由4×Cortex A76 2.8GHz 4×Cortex A55 2.0GHz构成，GPU为Mali-G57 MC5，适用5G双载波聚合、5G 5G全网通、SA、NSA双模式5G。

并且它配用MediaTek 5G UltraSave节电技术性，官方网注重，MediaTek独家代理的5G UltraSave技术性可依据网络空间及传输数据状况，动态性调节调制调解器的工作模式，包含开关电源配备和输出功率等，融合BWP动态性网络带宽管控、C-DRX环保节能管理方法，全方位减少终端设备的5G功能损耗，进而完成节能省电，产生更高效的5G续航力。

并且MTK天玑820配用MediaTek HyperEngine 2.0游戏加速模块，在上一代技术性优点上，对于手机游戏特性、互联网、外接设备等层面开展了全方位升級，提升游戏玩家的全情景游戏感受。除此之外，MTK天玑820适用120Hz高刷新频率，适用HDR10 ，最大适用16GB运行内存等。

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