intel10nm加工工艺CPU的初次很多进货总算开始了，在Tick-tock暂停多时以后，此次Ice Lake移动版CPU另外升級了工艺与构架，令游戏玩家充满了希望。

intel此次发布了11款移动版CPU，包含1款28瓦TDP商品、5款15瓦TDP商品和5款9瓦TDP商品，均配置有Thunderbolt 3雷击控制板，促进髙速外建在笔记本电脑服务平台普及化。

intel表明，全部15瓦的型号规格都能够根据设置解除到28瓦TDP，到时候他们的基本頻率应当可以平稳在2GHz上下。本来Y系列产品的5瓦TDP因为提升了雷击控制板而提高到9瓦。

因为命名规范发生变化，此次全部处理器型号上都已不标明U/Y等后缀名，增加的Gx后缀名意味着了CPU中集成化核芯显卡级别，数据越高三维效率越强，G7核心显卡有着64EU，G4有着48EU，G1为32EU。

我现阶段发觉的规律性是，G前一位数据为0 的是9瓦TDP版本号，数字5或8则为15瓦或28瓦TDP版本号。

11款Ice Lake挪动CPU之中仅有Core i7-1068G7的单核心超频恰好提升4gHz，而在第八代英特尔酷睿移动版中，15瓦TDP的i7-8665U超频做到4.8GHz。

这也证实了以前intel有关10nm工艺的頻率的一些叫法。10nm加工工艺还必须在接着多年里根据持续的改善来提高頻率主要表现。

现阶段都还没第十代Ice LakeCPU桌面上版本号的信息。假如从在历史上看来，intel在第五代英特尔酷睿Broadwell时期初次导入了14nm加工工艺，因为输出功率不理想化，intel那时候也仅发布了数款移动版CPU，桌面上服务平台基本上被忽视。