2015-11-17 05:29:00 作者：席龙飞

谍战大片、云端发布、全金属机身...在酒香也怕巷子深的手机战国时代，老牌厂商金立也在试图通过互联网新玩法突破用户对金立手机的传统认知。所谓的年轻所谓的生态，不过是吸引眼球的杂耍，最终都要落地为产品。金立S6的云端发布会也是一个博眼球新招，除了让全网用户能够参与到新品发布之外，也在暗示金立并不恪守传统，尤其是产品研发上，善于打破传统。

金立S6评测:超薄|全金属|续航我都想要

突破性创举在金立此前的产品性格中一直表现很突出，金立S5.1的至薄机身；金立E8的一亿像素以及金立M5的6020mAh颠覆性的超大电池都给金立手机品牌留下了很多鲜明烙印。金立S6呢，年轻化的全金属一体机身？普罗大众的土豪金色？不止这些，S5.1的超薄、E8的相位对焦快拍以及M5的高能量密度比电池均有呈现，金立S6融合了金立手机优势资源，并尝试了年轻的设计和玩法。在“中华酷联”走入“花旗小妹”新时代，金立摸着尾巴潮上一把。

从参数上来看，金立S6具备一款中端手机的所有要素，5.5英寸AMOLED屏幕、MT6753 8核64位处理器、3GB运行内存以及3050mAh大电池和Type C接口的使用也明显高于我们对一款中端手机的期待。

我们拿到的是金色版本，正面面板也被包裹为金色，作为一款大屏手机，在维持了3150mAh大容量电池之后依旧保持了超薄机身，最厚处仅有6.9mm，背部摄像头也几乎做平，仅有略微的突起，可见金立在超薄机身设计上已经做到了炉火纯青的地步。其超薄机身的秘密在于和金立M5一样采用了超高能量密度比的电池，在660Wh/L能量密度比下，电池体积会更小。

金立S6正面

金立S6背面

金立S6顶部和底部设计

机身背部金立S6加入了一个简约的单曲面微弧，中部最厚度为6.9mm，两边逐渐变薄为4mm，从底部可以看出一个由厚到薄的渐变。好处是持握时掌面和机身背部可以很好的贴合，视觉上更薄，由于这个渐变很缓，所以不是很突兀。

6.9mm的超薄机身

当然由于采用了金属一体式设计，不可避免遭遇到天线问题，金立S6虽然也是三段式设计，但并没有选用iPhone的白带，而是用CNC留出更大的腔位用于注塑，同时在染色时掩盖掉，形成统一的视觉风格，隐藏式天线设计，这种手段此前华为用的比较多。

隐藏式天线设计

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